在电子、封装、汽车、航空航天及高端制造领域，产品的可靠性直接关系到安全性和使用寿命。为了模拟极端湿热环境对材料或器件的影响，高压蒸煮测试（High Pressure Cooker Test, HAST）应运而生，成为评估产品耐湿热老化性能的关键手段。
什么是高压蒸煮测试？
高压蒸煮测试（HAST）是一种加速老化试验方法，通过在高温、高湿、高压的密闭环境中对样品进行长时间暴露，快速激发材料或器件因吸湿、膨胀、腐蚀、界面分层等引起的失效模式。
与传统的恒温恒湿试验（如85℃/85%RH）相比，HAST测试条件更为严苛，能在更短时间内揭示潜在缺陷，显著提升可靠性验证效率。
测试原理与典型条件
HAST利用饱和水蒸气在密闭腔体内形成高温高压环境。由于压力高于常压，水的沸点升高，从而实现100℃以上仍保持液态或饱和蒸汽状态，大幅提升湿热应力。
常见测试条件（依据JEDEC JESD22-A110等标准）：
应用领域
1. 半导体与集成电路
检测塑封IC（如QFP、BGA）是否发生内部分层、引线腐蚀或芯片钝化层失效。
评估封装材料（环氧模塑料、底部填充胶）与芯片、基板间的粘接可靠性。
2. PCB与电子组件
验证多层板在湿热环境下是否出现导通孔断裂、铜箔剥离或绝缘电阻下降。
测试阻焊油墨、表面处理（如ENIG、OSP）的抗腐蚀能力。
3. 新能源与汽车电子
动力电池模组、电控单元需通过HAST验证其在高温高湿工况下的长期稳定性。
车规级器件（AEC-Q100/Q101）常将HAST作为强制可靠性项目。
4. 新材料开发
用于评估新型封装胶、粘合剂、复合材料在极端湿热环境中的性能保持率。
测试后的评估指标
完成HAST后，需结合多种手段综合判定样品可靠性：
外观检查：鼓包、变色、开裂、起泡等；
电性能测试：绝缘电阻、漏电流、功能是否正常；
剖面分析（Cross-section）：观察内部是否存在分层、空洞；
声学扫描显微镜（SAT）：无损检测芯片与封装界面的脱粘情况；
X射线或CT扫描：识别内部结构异常。
