温度循环试验测试报告办理方法及测试条件

温度循环试验，又称高低温循环试验，是将晶振暴露在高低温交替的试验环境中，测试其在高低温变化下的抗冲击能力。该试验模拟温度交替变化对电子元器件的机械性能和电气性能的影响，以及元器件在短期内反复承受温度变化的能力。

温度循环试验的重要性

温度循环试验旨在揭示晶振在极端温度条件下的潜在问题，如芯片裂纹、密封性不足、接触不良和材料热胀冷缩等制造缺陷。通过这一试验，能够有效地评估元器件在实际应用中的可靠性和稳定性，确保其在严苛环境下的正常工作。

试验设备与标准

温度循环试验通常使用高低温交变试验箱进行。试验箱能够根据预设的温度变化曲线，精确地完成试验过程。参考的测试标准包括：

- MIL-STD-810F

- JESD22 Method JA-104

- GJB 360B.107

试验条件与步骤

试验说明

- 低温：-40±5°C

- 高温：125±5°C

- 循环次数：1000次

- 高低温度保持时间：最长30分钟

- 高低温切换时间：最长1分钟

- 实验结束后：24±2小时进行电性能测试

试验过程

1. 预设温度曲线：根据标准和产品要求设定温度变化曲线。

2. 放置样品：将晶振样品放置在高低温交变试验箱内。

3. 执行循环测试：进行高低温循环，按照设定的低温和高温条件进行反复切换，每次保持时间不超过30分钟，切换时间不超过1分钟。

4. 测试结束：完成1000次循环后，取出样品并在常温下放置24±2小时。

5. 电性能测试：对样品进行电性能测试，评估其在温度循环后的表现。

试验对晶振的影响

温度循环试验后，晶振的电性能会发生一定的变化：

- 晶体谐振器频率：降低约2.5ppm（最大5ppm）。

- 谐振阻抗：增大约3Ω（最大5Ω），或变化在±10%范围内。

- 晶体振荡器频率：降低约3ppm（最大5ppm）。

这些变化反映了晶振在极端温度条件下的稳定性，对于产品设计和可靠性评估提供了重要的参考数据。

温度循环试验是评估晶振可靠性的重要手段，通过模拟高低温交替环境，揭示其潜在的制造缺陷和电性能变化。

我们秉承科学严谨的工作态度，以客户为中心，高效统筹安排测试计划，竭力缩短测试时间的周期，为客户提供快捷、公正的第三方咨询检测等服务。服务区域遍布广东广州、深圳、东莞、佛山、中山、珠海、清远、惠州、茂名、揭阳、梅州、江门、肇庆、汕头、潮州、河源、韶关及全国各地如您有相关产品需要咨询，欢迎您直接来电咨询我司工作人员，获得详细的费用报价与周期方案等信息，深圳讯科期待您的光临！