全国销售热线0755-23312011

材料检测与分析

电子元器件切片分析

随着科技水平的发展和工艺的进歩,电子产品越来越微型化、复杂化和系统化,而其功能却越来越强大,集成度越来越高,体积越来越小。切片分析是借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象,分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。

应用范围:

电子元器件、通信电子、LED、传感器等。

测试流程:

取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→观察。

依据标准:

 IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 等。

以上就是我司所讲的内容,如您有相关产品需要咨询,欢迎您直接来电4000-1998-38咨询我司工作人员,获得详细的费用报价与周期等息。


深圳讯科标准技术为第三方检测机构,专业提供:3C认证,KC认证,CE认证, CCC认证, UV老化测试, 高低温测试, 声学测试, 老化寿命测试, 有害物质检测, 软件测试测评, 防水防尘测试, 第三方检测中心, 危废鉴定, 第三方测试报告, ROHS环保认证, FCC认证, PSE认证, BQB认证, CB认证, SRRC型号核准, 防爆认证, 可靠性测试, 氙灯老化测试, ISTA包装运输测试, 气体腐蚀测试, 振动冲击测试, 冷热冲击测试, WF2腐蚀等级测试, MTBF认证测试, 失效分析, 材料检测中心, 建筑材料检测, 连接器测试, 噪音测试, 环保检测, 环境检测, 水质检测, 材质鉴定, MSDS认证报告, 运输鉴定报告, 质检报告, 烤箱检测, 亚马逊UL检测报告, 防火测试, 玩具检测, 电子产品质量检测中心, 食品接触材料检测, 材料成分分析, 生物降解检测, reach测试,欢迎您的来电。


版权所有Copyright(C)2013-2015深圳市讯科标准技术服务有限公司粤ICP备16026918号-2


网站地图 XML

咨询热线:0755-23312011