本文系统介绍焊点防腐测试的技术原理、核心项目（如盐雾试验、湿热老化、混合气体腐蚀、电化学迁移测试等）、适用标准及典型失效模式，并结合CNAS国家认可实验室的专业能力，为您提供从材料评估到工艺优化的一站式解决方案，助力企业提升PCBA防护等级，打造真正耐久可靠的电子产品。
一个微小的焊点，可能引发一场系统的崩溃。
一次科学的防腐测试，胜过千次侥幸的运行。
一、为什么必须重视焊点防腐？
焊点作为SMT（表面贴装技术）中最关键的互连结构，承担着：
电气导通（电流传输）
机械固定（元器件锚定）
热量传递（散热路径）
但在复杂环境中，它也是最脆弱的环节之一。常见的焊点腐蚀机制包括：
| 腐蚀类型 | 成因 | 后果 |
|---|---|---|
| 电化学迁移（ECM） | 湿气+偏压+离子污染物 → 形成枝晶短路 | 功能异常、漏电、起火风险 |
| 锡须生长（Whisker） | 纯锡镀层内部应力释放 → 长出金属细丝 | 引发微短路或继电器卡滞 |
| 铜/镍腐蚀 | 氯离子、硫化物侵蚀底层金属 | 焊盘剥离、连接失效 |
| 焊点疲劳开裂 | 温度循环+振动 → CTE失配产生剪切应力 | 间歇性断路，难以定位 |
这些问题往往具有“潜伏期长、突发性强”的特点，一旦在客户端爆发，将带来巨额售后成本与品牌信任危机。
因此，开展专业的焊点防腐测试，已成为高端电子制造企业质量管控的必选项。
二、焊点防腐测试的核心项目
我们依据IEC、IPC、J-STD、GB/T等国际国内标准，提供覆盖多场景的焊点耐腐蚀性验证服务：
✅ 1. 盐雾腐蚀试验（Salt Spray Test）
模拟沿海、工业区或除冰盐环境下的氯离子侵蚀。
测试类型：中性盐雾（NSS）、酸性盐雾（ASS）、铜加速乙酸盐雾（CASS）
标准参考：GB/T 2423.17、ISO 9227、ASTM B117
适用对象：未三防处理的PCBA、连接器焊点、端子区域
观察重点：焊点变色、氧化、腐蚀产物生成、电性能漂移
📌 建议周期：24h / 48h / 96h / 500h（根据防护等级设定）
✅ 2. 恒定湿热与交变湿热试验
评估湿气渗透对焊点界面的影响，常用于验证助焊剂残留与封装密封性。
恒定湿热（TH）：85℃/85%RH，持续1000小时
交变湿热（DHT）：温湿度循环（如 -40℃↔85℃, 30%↔95%RH）
标准参考：GB/T 2423.3（恒定）、GB/T 2423.4（交变）、JEDEC JESD22-A101
检测手段：绝缘电阻监测、曲线追踪仪、红外热成像
💡 典型问题：吸湿后焊点周围出现漏电通道，引发低阻短路。
✅ 3. 混合气体腐蚀试验（Mixed Flowing Gas, MFG）
模拟工业大气中SO₂、H₂S、NO₂、Cl₂等腐蚀性气体对贵金属焊点的侵蚀。
气体组合可调：低浓度（ppm级）精确控制
温度/湿度同步控制
标准参考：IEC 60068-2-60、ANSI/ISA 71.04
适用场景：数据中心服务器、电力监控设备、石化控制系统
🔍 分析重点：金线键合点腐蚀、铜底座硫化、焊球黑焊盘（Black Pad）现象
✅ 4. 电化学迁移（ECM）测试
专门评估在潮湿环境下，离子污染物是否会导致相邻导体间形成导电阳极丝（Dendrite）。
测试结构：梳状电极图案（Interdigitated Test Pattern）
施加偏压：DC 5~100V，持续监测漏电流变化
标准参考：IPC-TM-650 2.6.25、JESD22-A121
判定指标：绝缘电阻下降速率、漏电流突增、短路时间
📌 特别适用于高密度PCB、细间距器件（如01005、CSP封装）
✅ 5. 三防漆涂层完整性与附着力测试
对于已喷涂三防漆的产品，需验证其是否有效隔离湿气与污染物。
测试项目：
划格法附着力测试（ISO 2409）
冷热冲击后涂层开裂检查
盐雾后漆下腐蚀评估
配套分析：SAM超声扫描显微镜检测漆层下分层
三、我们的测试能力与技术优势
作为CNAS中国合格评定国家认可实验室，我们配备先进的环境模拟设备与微观分析平台，致力于为企业提供权威、精准、可追溯的焊点防腐测试服务。
✅ 核心设备清单
| 设备名称 | 技术能力 |
|---|---|
| 盐雾腐蚀试验箱 | 支持NSS/ASS/CASS模式，自动排雾净化 |
| 高精度恒温恒湿箱 | ±0.3℃温度精度，±2%RH湿度控制 |
| MFG混合气体腐蚀舱 | 四种气体独立控制，流量精准调节 |
| 绝缘电阻在线监测系统 | μA级漏电流采集，支持多通道并行 |
| SAM超声扫描显微镜 | 无损检测焊点空洞、分层、裂纹 |
| SEM+EDS扫描电镜 | 微观形貌观察与元素成分分析 |
✅ 支持标准广泛
IPC-J-STD-001（焊接要求）
IPC-TM-650（测试方法）
IEC 60068 系列（环境试验）
GB/T 2423（电工电子产品基本环境试验）
MIL-STD-883H（微电子器件试验方法）
✅ 服务流程闭环
咨询 → 方案制定 → 送样测试 → 数据采集 → 失效分析 → 改进建议 → 报告出具
四、真实案例分享：一次测试避免批量退货
🔹 案例背景
某工业控制器出口欧洲，在客户现场运行半年后，多台设备出现“偶发重启”现象。返厂检查发现主控芯片附近存在轻微腐蚀痕迹。
🔹 我们的介入
开展85℃/85%RH + 20V偏压条件下1000小时湿热老化测试
实时监测相邻走线间的绝缘电阻
测试至720小时时，漏电流骤升10倍
SAM扫描发现BGA焊点下方局部分层
SEM分析确认为助焊剂残留+吸湿→电化学迁移
🔹 改进建议
优化清洗工艺，引入离子污染度测试（ROSE Test）
在高压区域增加保形涂覆（Conformal Coating）
更换低离子活性助焊剂型号
🔧 客户采纳建议后重新投板，再次测试通过全部项目，产品顺利恢复供货。
五、如何提升焊点防腐能力？设计与工艺建议
| 风险点 | 改进措施 |
|---|---|
| 助焊剂残留 | 加强清洗工艺，定期做ROSE测试（<1.5μg NaCl/cm²） |
| 湿气侵入 | 使用低吸湿性基材（如FR-4 High Tg）、加强密封设计 |
| 电化学迁移 | 增大导体间距、降低工作电压、施加三防漆 |
| 锡须风险 | 避免使用纯锡镀层，推荐SnAg、SnBi或Ni/Au表面处理 |
| 温度循环疲劳 | 优化焊料合金（如SAC305）、采用底部填充胶（Underfill） |
我们可提供《PCBA可制造性与可靠性设计（DFR）评审报告》，帮助客户从源头规避风险。
六、结语：每一个焊点，都值得被认真对待
在这个追求“零缺陷、长寿命”的时代，电子产品的可靠性不再仅由功能决定，更取决于那些看不见的细节——比如一个直径不足1mm的焊点。
我们始终坚信：
真正的高质量，是让产品在十年后依然稳定运行。
通过科学的焊点防腐测试，我们帮助企业把风险挡在出厂之前，把信任传递给每一位用户。
