高温贮存试验
一、试验目的
通过高低温试验箱模拟环境温度变化提高电子元器件环境温度、湿度、温度循环等适应能力，加速元器件中可能发生或存在的化学反应（如由水蒸汽或其他离子所引起的腐蚀作用，表面泄漏、污染以及金-铝金属化合物的产生等），提前消除潜在缺陷。
电子元器件的许多故障是由于体内和表面的各种物理化学变化引起的。当环境温度升高后，化学反应速率大大加快，故障过程也得到加速。有缺陷的元器件就会暴露。
高温储存试验对表面污染、引线键合不良和氧化层缺陷有很好的筛选作用。
二、试验原理
高温储存是在试验箱中模拟高温条件，对元器件施加高温应力（无电应力），加快部件体内和表面各种物理化学变化的化学反应速率，加速故障过程，使有缺陷的部件尽快暴露；提前消除潜在缺陷。
高温储存筛选的特点：
对于工艺和设计水平较高的成熟设备，由于设备本身非常稳定；最大的优点是操作简便易行。可大批量进行试验筛选，投资少，筛选效果好，是目前常用的筛选试验项目。
三、试验设备
高低温试验箱，适用于在高温、低温（交替）循环、恒温变化下检查基础可靠性各项性能指标的仪器设备。产品部件和材料可能在高温下软化、降低效率、特性变化、潜在损坏、氧化等现象。
四、试验标准
高温贮存试验可参考标准GBT2423.1、GBT2423.2、GJB150.3A-2009、GJB150.4A-2009等。