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失效分析

电子失效分析

概述

  失效分析是对已失效的产品进行的一种事后分析工作,通过使用各种测试分析技术和分析程序确认产品的失效现象,分辨其失效模式或机理,确定其最终原因,提出改进设计和制造工艺的建议,来消除失效并防止失效的再次发生,提高元器件可靠性,它是产品可靠性工程的一个重要组成部分。

完善的失效分析技术手段

开封、制样  显微傅利叶红外分析 FTIR

金相切片  俄歇电子成份分析  

染色分析  光辐射电子显微镜  

电镜与能谱分析   声学扫描 SAM

有限元分析  X-射线透射 

透视电子显微镜 TEM X射线荧光光谱分析 XRF

显微拉曼光谱分析  X射线衍射 XRD

红外热像   

 失效分析能力范围 

单片集成电路   微波器件/组件 

混合集成电路   小型整机 

PCBA组件      机电组件 

分立元件  光电、光真空器件 

分立器件   电池 



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