试验概述
温度循环老化试验使样品在高低温度之间反复循环，考核其长期温度循环下的可靠性。
验证目标
验证循环疲劳导致的焊点开裂、材料匹配失效等长期可靠性问题。
适用产品
PCBA、电子元器件、结构件等。
试验条件要点
温度范围 -40℃~+125℃，循环 100~1000 次。
参考标准
IPC-9701、IEC 60068-2-14 等。
检测服务说明
深圳金标达检测依据 ISO/IEC 17025 体系运行，配备专业环境可靠性试验设备，可依据 GB、IEC、MIL-STD、GJB 等标准，为企业提供本项目的可靠性测试并出具合规检测报告。如需试验方案与报价，欢迎联系技术团队获取免费咨询。
